智能導電膠設計

「半導體專(zhuān)題講座」芯片測試（Test）

半導體測試工藝FLOW

為驗證每道工序是否正確執行半導體將在室溫（25攝氏度）下進(jìn)行測試。測試主要包括Wafer Test、封裝測試、 模組測試。

Burn-in/Temp Cycling是一種在高溫和低溫條件下進(jìn)行的可靠性測試，初只在封裝測試階段進(jìn)行，但隨著(zhù)晶圓測試階段的重要性不斷提高，許多封裝Burn-in項目都轉移到WBI（Wafer Burn-in）中。此外，將測試與Burn-in結合起來(lái)的TDBI（Test During Burn-in）概念下進(jìn)行Burn-in測試，正式測試在Burn-in前后進(jìn)行的復合型測試也有大量應用的趨勢。這將節省時(shí)間和成本。模組測試（Module Test）為了檢測PCB（Printed Circuit Board)和芯片之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系，在常溫下進(jìn)行直流（DC/ Direct Current）直接電流/電壓）/功能（Function）測試后，代替Burn-in，在模擬客戶(hù)實(shí)際使用環(huán)境對芯片進(jìn)行測試，市面上導電膠分多種，而其中專(zhuān)業(yè)內存存儲測試這塊的，就是導電膠測試墊片。智能導電膠設計

關(guān)于半導體工藝這點(diǎn)你要知道 (6)薄膜沉積工藝

大家好！半導體工序中的第六道工序，即薄膜沉積工藝（Thin film deposition）時(shí)間。完成蝕刻（Etching）工藝的晶片現在穿上了薄膜的衣服；薄膜是指1微米以下的薄膜。當你把這些薄膜涂在晶片上時(shí)，它就會(huì )產(chǎn)生電學(xué)特性。一起了解更多詳細內容吧？！

1. 薄膜覆蓋

如上所述，薄膜指的是真正的薄膜。如果你想到如何覆蓋比晶片更薄的膜，沉積工藝真的很令人困惑。在半徑為100mm的晶片上覆蓋1μm薄膜，就像是要在半徑為100m的土地上精細地涂上比膠帶厚度還薄的膜，你是不是真的很迷茫？因此，這些薄膜工藝需要非常精確和細致的工作。就像所有的半導體工藝一樣。智能導電膠設計為了測試封裝的半導體芯片，我們把芯片和電氣連接在一起的介質(zhì)稱(chēng)為測試座。

關(guān)于半導體工藝這點(diǎn)你要知道 (6)薄膜沉積工藝

2. PVD和CVD首先制作薄膜的方法主要分為兩類(lèi)：物相沉積PVD(Physical Vapor Deposition)和化學(xué)汽相淀積CVD(Chemical Vapor Deposition)。兩種方法的區別在于“物理沉積還是化學(xué)沉積”。物相沉積（PVD）又大致分為熱蒸發(fā)法（Thermal evaporation）、電子束蒸發(fā)法（E-beam evaporation）和濺射法（Sputtering）。這么一說(shuō)是不是已經(jīng)迷茫了？

之所以有這么多方法，是因為每種方法使用的材料不同，優(yōu)缺點(diǎn)也不盡相同。

首先物相沉積（PVD）主要用于金屬薄膜沉積，特點(diǎn)是不涉及化學(xué)反應；用物理方法沉積薄膜。讓我們來(lái)看看其中的一個(gè)：反應濺射（Sputtering）。

濺射法（Sputtering）是一種用氬(Ar)氣沉積的方式。首先真空室中存在A(yíng)r氣體和自由電子，如果你給氬（Ar）氣體施加一個(gè)高電壓它就會(huì )變成離子。我們在我們需要沉積的基板上施加（+）電壓，在我們想要沉積的材料的目標層上施加（-）電壓。自由電子和氬（Ar）氣體之間的碰撞導致離子化的會(huì )碰撞到（-）Target層，然后Target材料分離并沉積到基板(Substrate)上。然后氬（Ar）和自由電子不斷發(fā)生碰撞沉積繼續進(jìn)行。

「半導體專(zhuān)題講座」芯片測試（Test）

2.半導體測試（工藝方面）：WaferTest/PackageTest/ModuleTest

包裝測試(Package Test)也包括可靠性測試，但它被稱(chēng)為終測試是因為它是在產(chǎn)品出廠(chǎng)前對電氣特性進(jìn)行的終測試（Final Test)。包裝測試是重要的測試過(guò)程，包括所有測試項目。首先在DC/AC測試和功能（Function）測試中判定良品（Go）/次品（No-Go）后，在良品中按速度劃分組別的Speed Sorting（ex.DRAM)模組測試（Module Test）是指在PCB上安裝8-16個(gè)芯片后進(jìn)行的，因此也稱(chēng)為上板測試（Board Test）。Module Test在DC/Function測試后進(jìn)行現場(chǎng)測試，以確?？蛻?hù)能夠在實(shí)際產(chǎn)品使用環(huán)境中篩選芯片。如果在這個(gè)過(guò)程中發(fā)現了不良的芯片，就可以換成良品芯片重新組成模塊。致力國內存儲半導體企業(yè)和電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)提供及時(shí)，優(yōu)良，完善的測試平臺，能夠為企業(yè)創(chuàng )造更多商業(yè)契機。

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革恩半導體有限公司有著(zhù)多年同海外企業(yè)合作與交流共同業(yè)研發(fā)多個(gè)存儲芯片測試平臺，積累了豐富經(jīng)驗，持續服務(wù)與海外多家存儲半導體生產(chǎn)廠(chǎng)家，研發(fā)存儲芯片方案。

現目前已開(kāi)發(fā)的平臺有聯(lián)發(fā)科的P20MT6757/P90MT6779/G90MT6785/20MMT6873/21M+MT6877，如有其它需求我們也可以提供定制化服務(wù)。希望致力于國內存儲半導體企業(yè)和電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)提供及時(shí)，優(yōu)良，完善的測試平臺，能夠為企業(yè)創(chuàng )造更多商業(yè)契機。DDR3是應用在計算機及電子產(chǎn)品領(lǐng)域的一種高帶寬并行數據總線(xiàn)。蘇州78FBGA-0.8P導電膠

專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)芯片,可獲客客戶(hù)需求,能力強,壓力變送器,線(xiàn)性模組,專(zhuān)業(yè)垂直開(kāi)發(fā), 內存測試導電膠。智能導電膠設計

「半導體工程」半導體？這點(diǎn)應該知道：（8）Wafer測試&打包工程

晶圓測試工藝的四個(gè)步驟

3)維修和終測試（Repair&FinalTest）

因為某些不良芯片是可以修復的，只需替換掉其中存在問(wèn)題的元件即可，維修結束后通過(guò)終測試（FinalTest）驗證維修是否到位，終判斷是良品還是次品。

4)點(diǎn)墨（Inking）

顧名思義就是“點(diǎn)墨工序”。就是在劣質(zhì)芯片上點(diǎn)特殊墨水，讓肉眼就能識別出劣質(zhì)芯片的過(guò)程，過(guò)去點(diǎn)的是實(shí)際墨水，現在不再點(diǎn)實(shí)際墨水，而是做數據管理讓不合格的芯片不進(jìn)行組裝，所以在時(shí)間和經(jīng)濟方面都有積極效果，完成Inking工序后，晶片經(jīng)過(guò)質(zhì)量檢查后，將移至組裝工序。智能導電膠設計

深圳市革恩半導體有限公司位于深圳市寶安區西鄉街道桃源社區臣田航城工業(yè)區A1棟305南邊，是一家專(zhuān)業(yè)的革恩半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域：1. 測試設備01. 基于英特爾平臺開(kāi)發(fā)DDR及LPDDR顆粒及模組測試儀器，并可根據客戶(hù)需求進(jìn)行固 件及軟件調試02. 基于MTK平臺開(kāi)發(fā)LPDDR、EMMC、UFS測試儀器，并可根據客戶(hù)需求進(jìn)行固件及軟件調試現有P60、P90、G90、20M、21M平臺測試儀器已開(kāi)發(fā)完成及開(kāi)發(fā)中03.高低溫測試設備及量產(chǎn)設備2. Burn-in Board(測試燒入機）測試儀器配件－導電膠、測試座子、探針04.DDR測試、導電膠芯片測試、技術(shù)服務(wù)支持、支持研發(fā)服務(wù)公司。GN是深圳市革恩半導體有限公司的主營(yíng)品牌，是專(zhuān)業(yè)的革恩半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域：1. 測試設備01. 基于英特爾平臺開(kāi)發(fā)DDR及LPDDR顆粒及模組測試儀器，并可根據客戶(hù)需求進(jìn)行固 件及軟件調試02. 基于MTK平臺開(kāi)發(fā)LPDDR、EMMC、UFS測試儀器，并可根據客戶(hù)需求進(jìn)行固件及軟件調試現有P60、P90、G90、20M、21M平臺測試儀器已開(kāi)發(fā)完成及開(kāi)發(fā)中03.高低溫測試設備及量產(chǎn)設備2. Burn-in Board(測試燒入機）測試儀器配件－導電膠、測試座子、探針04.DDR測試、導電膠芯片測試、技術(shù)服務(wù)支持、支持研發(fā)服務(wù)公司，擁有自己的技術(shù)體系。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值，希望通過(guò)我們的專(zhuān)業(yè)水平和不懈努力，將革恩半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域：1. 測試設備01. 基于英特爾平臺開(kāi)發(fā)DDR及LPDDR顆粒及模組測試儀器，并可根據客戶(hù)需求進(jìn)行固 件及軟件調試02. 基于MTK平臺開(kāi)發(fā)LPDDR、EMMC、UFS測試儀器，并可根據客戶(hù)需求進(jìn)行固件及軟件調試現有P60、P90、G90、20M、21M平臺測試儀器已開(kāi)發(fā)完成及開(kāi)發(fā)中03.高低溫測試設備及量產(chǎn)設備2. Burn-in Board(測試燒入機）測試儀器配件－導電膠、測試座子、探針04.DDR測試、導電膠芯片測試、技術(shù)服務(wù)支持、支持研發(fā)服務(wù)等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。深圳市革恩半導體有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋芯片導電膠測試墊片，DDR測試、LPDDR測，內存測試儀器，內存顆粒內存條測試，堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿(mǎn)意”的質(zhì)量方針，贏(yíng)得廣大客戶(hù)的支持和信賴(lài)。

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